基本半导体已向港交所递交上市申请。中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。
根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在全球和中国碳化硅功率模块市场分别排名第七和第六。
公司是国内唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业，实现了全产业链覆盖。基本半导体是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一，并已与超过10家汽车制造商的50多款车型达成Design-in。公司拥有位于深圳的晶圆厂和位于无锡的封装产线民间配资，并计划在深圳和中山扩大封装产能，目标是拥有国内领先的碳化硅功率模块封装产能。
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